나. 지 역 : 일본 동경(19일), 오사카(21일)

다. 참가대상 : 부품소재분야 등 국내 중소기업 15개사 내외

라. 참가비용 : 무료 (항공료 및 체재비 개별업체 부담)
                      * 개별 상담통역, 임차료, 현지교통비, 바이어발굴비 등 지원

□ 참가신청
 

가. 신청기한 : 2011. 6. 16(목)까지  *선착순 마감예정

나. 신청방법 : <붙임> 참가신청양식(엑셀)을 작성하여 이메일 접수

다. 문의처 및 신청처
 

    ㅇ 문의처 : 국제통상실 한일기술협력센터 02-2124-3182 / 3183

    ㅇ 제출처 : E-mail) cjy@kbiz.or.kr